层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。
一﹑双屏蔽铠装网线产品用途及特点

本产品适用于485等同性设备数据信号传输。

二﹑执行标准

参照UL AWM 2919文件

三、使用特性

1.电缆长期使用温度：-40～70℃

2.环境温度：固定敷设-40℃非固定敷设-15℃。

3.电缆敷设温度：   不低于0℃

4. RS 485通讯电缆型电缆弯曲半径应不小于电缆直径的10倍。

四、双屏蔽铠装网线型号、名称及用途

型号：RS 485

规格：3×2×0.75+1×0.2

名称：聚乙绝缘聚氯乙护套485通讯电缆

双屏蔽铠装网线用途：用于485等同性设备数据信号传输，使用或固定敷设